[发明专利]一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴

摘要

本发明属于印制电路板电镀技术领域，涉及一种微盲孔填孔镀铜工艺，具体提供一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴及电镀铜浴，所述均镀剂，包含按质量百分比计的以下原料：0.001‑0.5％的三唑‑噁二唑类化合物、0.01％‑1％的季胺化合物、余量为水，所述季胺化合物的分子量为200‑10000，分子表达式为：HO[CH(CH3)CH2O]x‑(CH2CH2O)y‑[CH(CH3)CH2O]xH。所述电镀铜浴，包含：60～220g/L的铜离子，30～100g/L的H2SO4，20～80mg/L的氯离子，0.5‑20mL/L的加速剂，5‑100mL/L的均镀剂，余量为水。本发明能够在盲孔填孔镀铜过程中有效地控制面铜生长速率、以及加速盲孔底部沉铜速率，从而有效降低HDI铜互连制作的成本，提升生产效率。

主权项

1.一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂，其特征在于，所述均镀剂包含按质量百分比计的以下原料：0.001‑0.5％的三唑‑噁二唑类化合物、0.01％‑1％的聚醚类化合物、余量为水，所述聚醚类化合物的分子量为200‑10000，分子表达式为：HO[CH(CH3)CH2O]x‑(CH2CH2O)y‑[CH(CH3)CH2O]xH，其中，x为4‑30，y为2‑20。