[发明专利]圆极化频率选择表面结构在审
| 申请号： | 201610243496.4 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN105789910A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 欧阳骏;周龙建;刘宇恒 | 申请（专利权）人： | 成都德杉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/24 | 分类号： | H01Q15/24;H01Q1/42;H01P1/17 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及圆极化频率选择表面结构，包括金属方槽阵列层，金属方槽阵列层有多个金属方槽单元组成，且多个金属方槽单元呈矩形阵列排布，金属方槽阵列层蚀刻在上表面外侧介质板的下表面，并形成上表面金属层，上表面金属层的下方设置有上表面内侧介质板，金属方槽阵列层蚀刻在下表面外侧介质板的上表面，并形成下表面金属层，下表面金属层的上方设置有下表面内侧介质板，上表面内侧介质板与下表面内侧介质板之间还设置有中间泡沫材料夹层。本发明的优点在于：单元尺寸小、厚度薄、圆极化波传输损耗和传输轴比低、带外抑制良好、电磁波扫描角域宽以及频率响应沿方位角扫描稳定。可以广泛应用于雷达、卫星通信、导航和飞行器等平台中的天线罩设计。 | ||
| 搜索关键词： | 极化 频率 选择 表面 结构 | ||
【主权项】：
圆极化频率选择表面结构，其特征在于：包括金属方槽阵列层（2），金属方槽阵列层（2）有多个金属方槽单元（1）组成，且多个金属方槽单元（1）呈矩形阵列排布，金属方槽阵列层（2）通过PCB光刻工艺蚀刻在上表面外侧介质板（3）的下表面，并形成上表面金属层（4），上表面金属层（4）的下方设置有上表面内侧介质板（6），金属方槽阵列层（2）通过PCB光刻工艺蚀刻在下表面外侧介质板（11）的上表面，并形成下表面金属层（10），下表面金属层（10）的上方设置有下表面内侧介质板（8），上表面内侧介质板（6）与下表面内侧介质板（8）之间还设置有中间泡沫材料夹层（7）。
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