[发明专利]一种粉末冶金调控的双侧激光焊接方法

摘要

一种粉末冶金调控的双侧激光焊接方法，它涉及一种双激光束焊接方法，以解决T型结构双侧激光焊接过程中焊丝元素无法对焊缝组织进行充分合金调控的问题。本发明方法一、在蒙皮上表面待焊位置中心沿焊接方向机械铣削凹槽，对蒙皮进行化学清洗以去除氧化膜和加工污渍；二、向凹槽中预填合金粉末以形成沉积层将激光熔覆头竖直放置于凹槽的正上方，采用激光束与合金粉末同轴送入的方式，在凹槽表面进行激光送粉增材以获得沉积层，用磨床将高出蒙皮表面的沉积材料磨削掉使沉积表面与蒙皮表面共面；三、对长桁与蒙皮进行双激光填丝焊接，获得双侧对称焊缝。本发明用于T型结构双激光束焊接。

主权项

一种粉末冶金调控的双侧激光焊接方法，所述焊接方法是对飞机壁板T型结构的焊接，该T型结构由竖直放置的长桁(1)与水平放置的蒙皮(2)焊接而成，其特征在于：所述焊接方法是通过以下步骤实现的：步骤一、加工凹槽(5)：在蒙皮(2)上表面待焊位置中心沿焊接方向机械铣削凹槽(5)，凹槽(5)的横截面为圆弧形，凹槽(5)的曲率半径r等于下熔合线曲率半径R，凹槽(5)最大深度d1小于焊缝蒙皮侧(4)最大熔深D，凹槽(5)最大宽度w1小于焊缝最大熔宽W，对蒙皮(2)进行化学清洗以去除氧化膜和加工污渍；步骤二、向凹槽(5)中预填合金粉末以形成沉积层(6)：将激光熔覆头(7)竖直放置于凹槽(5)的正上方，采用激光束(8)与合金粉末(12)同轴送入的方式，在凹槽(5)表面进行激光送粉增材以获得沉积层(6)，用磨床将高出蒙皮(2)表面的沉积材料磨削掉使沉积表面与蒙皮表面共面；步骤三、对长桁(1)与蒙皮(2)进行双激光填丝焊接：将长桁(1)沿凹槽(5)的竖直中心线(N‑N)放置于沉积层(6)上，将两个焊丝(9)对称放置于长桁(1)两侧，两个激光束(8)对称放置于长桁(1)两侧，两个保护气喷嘴(10)对称放置于长桁(1)两侧，焊丝(9)、激光束(8)和保护气喷嘴(10)的顺序为由前至后依次设置，采用惰性气体对双侧激光焊缝进行实时保护，对长桁(1)和蒙皮(2)进行双侧激光填丝焊接，获得双侧对称焊缝(11)。