[发明专利]晶片清洁方法和用于该方法中的晶片清洁装置在审
| 申请号： | 201610236821.4 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN106040627A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李康锡 | 申请（专利权）人： | 光全球半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京度衡知识产权代理有限公司 11601 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开一种晶片清洁装置和一种晶片清洁方法，用于在半导体制造工艺过程中从晶片去除杂质。所述晶片清洁装置包括：旋转夹盘，其可旋转地支撑晶片；清洁臂，其位于所述旋转夹盘的一侧并且具有朝向置于所述旋转夹盘上的所述晶片延伸的臂部分；固定夹具，其连接到所述臂部分的端部并且具有形成为朝向所述晶片的槽；垫附接部分，其插入所述槽中并且突出到所述固定夹具之外；和清洁垫，在其第一表面上具有用于被附接到所述垫附接部分的粘结层并且在其第二表面上具有与所述晶片接触的垫表面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洁 方法 用于 中的 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片清洁装置，包括：旋转夹盘，其可旋转地支撑晶片；清洁臂，其位于所述旋转夹盘的一侧，并且具有朝向置于所述旋转夹盘上的所述晶片延伸的臂部分；固定夹具，其连接到所述臂部分的端部，并且具有形成为朝向所述晶片的槽；垫附接部分，其插入所述槽中，并且突出到所述固定夹具之外；和清洁垫，在其第一表面上具有用于被附接到所述垫附接部分的粘结层，并且在其第二表面上具有与所述晶片接触的垫表面。
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