[发明专利]晶片清洁方法和用于该方法中的晶片清洁装置在审
申请号: | 201610236821.4 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN106040627A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 李康锡 | 申请(专利权)人: | 光全球半导体有限公司 |
主分类号: | B08B1/02 | 分类号: | B08B1/02;B08B3/02 |
代理公司: | 北京度衡知识产权代理有限公司 11601 | 代理人: | 杨黎峰;钟锦舜 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 清洁 方法 用于 中的 装置 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光全球半导体有限公司,未经光全球半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610236821.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:汽缸盖组件
- 下一篇:利用射频识别标签评估外围设备的电池电位