[发明专利]一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件和电池板

摘要

本发明公开了无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括：前板玻璃、电池片、背板以及接线盒，所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间；所述前板玻璃为4.0‑5.0mm厚的光伏超白压花玻璃，所述前板玻璃表面附有纳米二氧化钛涂膜，所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层，所述封装材料层为聚烯烃，所述接线盒与电池片进行电性连接，封装材料层中混有波长转换剂，所述波长转换剂能够将无效或低效的太阳光波长迁移至有效波长。本发明的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件摒弃铝边框，组件无需装框就能满足5400pa的载荷要求；且组件完全抗PID，并且减小组件重量，降低组件厚度，降低制造成本。

主权项

一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件，其特征在于，所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括：前板玻璃、电池片、背板以及接线盒，所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间；所述前板玻璃为4.0‑5.0mm厚的光伏超白压花玻璃，所述前板玻璃表面附有纳米二氧化钛涂膜；所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层，所述封装材料层为聚烯烃，所述接线盒与电池片进行电性连接，封装材料层中混有波长转换剂，所述波长转换剂能够将无效或低效的太阳光波长迁移至有效波长；所述背板从中心向外依次包括基层、外层以及含氟涂层,所述外层表面经过等离子处理；所述外层为BMC层或SMC层；所述基层为PET蜂窝层；所述PET蜂窝层是由上、下面板中间夹一比较厚的软夹芯所构成；所述含氟涂层的表面经过等离子处理。