[发明专利]一种LED 封装用封装胶在审
| 申请号： | 201610231096.1 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105860907A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;许长征 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/10 | 分类号： | C09J163/10;C09J175/14;C09J183/04;C09J183/12;C09J133/04;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用封装胶，本发明封装胶能够有效的阻止支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫与反光杯发生反应，不会生成黑色的硫化银、氧化银等物质。本发明封装胶能够有效的降低光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
一种 LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：环氧树脂乙烯酸酯 25‑60%；聚氨酯乙烯酸酯 15~35%；羟基环己基苯基甲酮 3~8%；聚二甲基硅油 0.5~3%；聚醚改性有机硅 0.5~3%；乙氧基化羟乙基 10~30%；纳米银粉 5~10%。
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