[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201610217126.3 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107240761B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;蔡屺滨;石啟良;蔡明汎;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：一承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；以及至少一天线结构，其设于该承载件上并具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接任二相邻的该间隔件。
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