[发明专利]脆性材料基板的断开方法有效

专利信息
申请号: 201610214260.8 申请日: 2016-04-07
公开(公告)号: CN106079116B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 曽山浩 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D5/00;C03B33/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供脆性材料基板的断开方法,在断开脆性材料基板时,能够沿预定断开线可靠地形成裂纹线以进行断开。在脆性材料基板的预定断开线上形成不伴有裂纹的槽状的槽线(TL1~TL6)。使形成有槽线(TL1~TL6)的玻璃基板(20)翻转,从反面形成以70°以下或110°以上的角度与槽线交叉的辅助线(AL1)。通过沿辅助线(AL1)断开玻璃基板(20),从而使裂纹沿着槽线扩展而形成裂纹线,沿该裂纹线断开基板。
搜索关键词: 脆性 材料 断开 方法
【主权项】:
一种脆性材料基板的断开方法,包括:在具有被包括彼此相对的第一边和第二边的边缘包围的表面、且在垂直于所述表面的方向上具有厚度的脆性材料基板上,从所述第一边和所述第二边中的所述第一边附近的预定断开线上的位置至所述第二边附近的所述预定断开线上的位置沿着所述预定断开线形成不伴有裂纹的槽状的至少一条槽线;形成以70°以下或110°以上的角度与所述槽线交叉的辅助线;通过沿所述辅助线断开所述脆性材料基板,从而从所述辅助线与所述槽线的交叉位置开始,形成使裂纹沿着所述槽线在所述脆性材料基板的厚度方向上扩展而成的裂纹线;以及沿所述裂纹线断开所述脆性材料基板。
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