[发明专利]混合型多晶硅异质结背接触电池有效
申请号: | 201610206738.2 | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN106252457B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 彼得·J·卡曾斯;大卫·D·史密斯;林承笵 | 申请(专利权)人: | 太阳能公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾丽波;井杰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制造高效率太阳能电池的方法。所述方法包括在硅基板的背面上设置薄介质层和掺杂多晶硅层。随后,可在所述硅基板的所述背面和正面上形成高质量氧化物层和宽带隙掺杂半导体层两者。然后可执行金属化工艺以穿过接触开口将金属指状物镀覆在所述掺杂多晶硅层上。所述镀覆的金属指状物可形成第一金属格栅线。可通过将金属直接镀覆在所述硅基板的所述背面上的发射体区来形成第二金属格栅线,从而消除了用于所述第二金属格栅线的接触开口的需要。在这些优点中,所述用于制造太阳能电池的方法为制造高效率太阳能电池提供了减少的热工艺、减少的蚀刻步骤、提高的效率和简化的工序。 | ||
搜索关键词: | 混合 多晶 硅异质结背 接触 电池 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造包括硅基板的太阳能电池的方法,所述硅基板具有被构造为在正常工作过程中面向太阳的正面和与所述正面相对的背面,并且所述方法包括:提供硅基板,所述硅基板在所述背面上具有薄介质层,并且在所述薄介质层上具有掺杂硅层;在所述掺杂硅层上形成氧化物层;按照叉指状图案部分地移除所述氧化物层和所述掺杂硅层;蚀刻所露出的硅基板以形成纹理化的硅区;通过在氧化环境中加热所述硅基板而在所述太阳能电池的所述背面上生长硅氧化物层,其中所述掺杂硅层被晶化而形成掺杂多晶硅层;将宽带隙掺杂非晶硅和抗反射涂层沉积在所述太阳能电池的所述正面和所述背面上;部分地移除所述抗反射涂层、所述宽带隙掺杂非晶硅和所述氧化物层以形成一系列接触开口;在所述太阳能电池的所述背面上形成第一金属格栅和第二金属格栅,所述第一金属格栅电耦合至所述掺杂多晶硅并且所述第二金属格栅电耦合至所述叉指状图案的一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的