[发明专利]一种线圈元器件的制造方法及用于制造该线圈元器件的夹具有效

申请号：	201610204094.3	申请日：	2016-04-01
公开（公告）号：	CN106057687B	公开（公告）日：	2020-01-03
发明（设计）人：	森本泰德;岛拔康夫;大八木启治;福冈昌和	申请（专利权）人：	胜美达集团株式会社
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L21/687
代理公司：	11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人：	章社杲;李伟
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明涉及一种较容易处理各步骤间的半成品的线圈元器件的制造方法以及制造线圈元器件的夹具。线圈元器件10制造方法包括固定步骤,在此步骤中把形成上述线圈元器件10之前的、具有基座40和天线线圈30的多个半成品11固定在具有固定部的夹具100上，设置步骤,在此步骤中把多个上述半成品11以固定在上述夹具100上的状态,设置于模具中的上述夹具100的设置部位,以及封装步骤,在此步骤中向上述模具的空腔内填充树脂，并将上述基座40和上述天线线圈30中的至少一部分用树脂封装起来。
搜索关键词：	一种线圈元器件制造方法用于夹具
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种线圈元器件制造方法，其特征为，/n包括:/n固定步骤,在此步骤中把形成上述线圈元器件之前的、具有基座和线圈的多个半成品固定在具有固定部的夹具上，/n设置步骤,在此步骤中把多个上述半成品以固定在上述夹具上的状态,设置于模具中的上述夹具的设置部位,/n以及封装步骤,在此步骤中向上述模具的空腔内填充树脂，并将上述基座和上述线圈中的至少一部分用树脂封装起来，/n上述夹具包括下夹具和上夹具，同时，在上述固定步骤中，在上述下夹具和上述上夹具之间夹持住上述半成品。/n

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜美达集团株式会社，未经胜美达集团株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610204094.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]一种线圈元器件的制造方法及用于制造该线圈元器件的夹具有效

专利文献下载