[发明专利]连接器以及基板间连接构造有效

专利信息
申请号: 201610200829.5 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN106058569B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 小林弘明;小椋由幸;佐藤胜正;国吉浩二 申请(专利权)人: 意力速电子工业株式会社
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R12/51
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 薛晓奇;段承恩
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够吸收连接器与连接对象物的插拔方向上的振动的连接器以及基板间连接构造。在与插座连接器导通连接的电连接器中,设有:与插座连接器嵌合的可动壳体;固定于第1基板的固定壳体;和插头端子,其具有插头接触部和可动部,该插头接触部与已与可动壳体嵌合的插座连接器导通接触,该可动部支撑固定壳体,使得能够维持着插头接触部相对于插座连接器的接触状态在固定壳体相对于可动壳体的嵌合方向以及拔出方向上使固定壳体相对于可动壳体移位。由此,即使基板在所述嵌合方向以及拔出方向振动,可动部也吸收振动,接触部变得不易互相滑动。由此,能够设为抑制磨损的产生且连接可靠性高的电连接器。
搜索关键词: 连接器 以及 基板间 连接 构造
【主权项】:
一种连接器,用于与连接对象物导通连接,其特征在于,具备:与所述连接对象物嵌合的嵌合侧壳体;固定于基板的基板侧壳体;和第1端子,其具有第1接触部和可动片,该第1接触部与已与嵌合侧壳体嵌合的连接对象物导通接触,该可动片支撑基板侧壳体,使得能够维持着第1接触部相对于所述连接对象物的接触状态在连接对象物相对于嵌合侧壳体的嵌合方向以及拔出方向上使该基板侧壳体相对于嵌合侧壳体移位。
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