[发明专利]电化学处理器在审
| 申请号： | 201610190369.2 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105714343A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休;凯尔·M·汉森 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D17/00;C25D17/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电化学处理器可包括具有转子的头部，头部构造成支承工件，头部可移动而将转子定位于容器中。内部与外部阳极位于容器内的内部与外部阳极电解质腔室中。容器中的上杯具有弯曲上表面和内部与外部阴极电解质腔室。电流取样器设置成邻接该弯曲上表面。该弯曲上表面中的环状狭槽连接至通道(例如管子)而通往外部阴极电解质腔室。薄膜可分别将内部与外部阳极电解质腔室和内部与外部阴极电解质腔室隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 处理器 | ||
【主权项】：
一种电化学处理晶片的方法，包含以下步骤：使所述晶片面朝下的表面接触电解质溶液；提供电流，使所述电流从第一电极经由所述电解质流到所述晶片的表面，在电镀开始时，所述电流在所述晶片的表面或其附近有近乎垂直的伏特等值线，在电镀结束时，所述伏特等值线变成近乎水平的等值线；以及所述电流流动促使电镀槽中的金属离子沉积于所述晶片的表面。
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