[发明专利]一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具

摘要

本发明公开了一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具，所述夹具包括带有弹簧上压件、弹簧、弹簧下压件、芯片固定件、筒体和锥形销，弹簧上压件具有三级凸台，弹簧下压件具有一级凸台和三级凹槽，弹簧的两端分别套在弹簧上压件的第三级凸台和弹簧下压件的一级凸台上；芯片固定件具有二级凸台和二级凹槽，其第二级凸台卡于弹簧下压件的第三级凹槽内；筒体设置有一对对称螺纹通孔和一对对称通孔，锥形销插于通孔内，筒体的两端分别与弹簧上压件的第一级凸台和芯片固定件的第一级凸台螺纹连接。本发明的夹具能够在施加压力同时为芯片表面提供气相保护氛围或表面处理作用，使得芯片与芯片的热压键合简单易行，并有效提高热压键合的质量。

主权项

一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具，其特征在于所述热压键合夹具由弹簧上压件、弹簧、弹簧下压件、芯片固定件、筒体和锥形销构成，其中：所述弹簧上压件的下端面具有三级直径不同的凸台，从上至下依次为第一级凸台、第二级凸台和第三级凸台，第一级凸台上带有螺纹及刻度盘；所述弹簧下压件的上端面具有一级凸台，下端面具有三级凹槽，从上至下依次为第一级凹槽、第二级凹槽和第三级凹槽；所述弹簧的两端分别套在弹簧上压件的第三级凸台和弹簧下压件的一级凸台上；所述弹簧为具有耐高温作用的模具弹簧；所述芯片固定件的上端面具有二级凸台，从下至上依次为第一级凸台和第二级凸台，所述第一级凸台上带有螺纹，第二级凸台的上端面具有二级凹槽，从下至上依次为第一级凹槽和第二级凹槽，芯片固定件的第二级凸台卡于弹簧下压件的第三级凹槽内；所述筒体沿圆周方向设置有一对对称螺纹通孔和一对对称通孔，锥形销插于通孔内，筒体的上端与弹簧上压件的第一级凸台螺纹连接，下端与芯片固定件的第一级凸台螺纹连接。