[发明专利]对热机械应力敏感度降低的半导体材料的密封器件在审
| 申请号： | 201610179771.0 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106553991A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | A·托齐奥;C·瓦尔扎希纳;L·奎利诺尼;G·阿勒加托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,董典红 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及对热机械应力敏感度降低的半导体材料的密封器件。提供一种半导体材料的密封器件，其中半导体材料的芯片(56)通过至少一个柱元件(60)固定至封装本体(51)的基础元件(52)，柱元件具有比芯片大的弹性和可变形性，例如低于300MPa的杨氏模量。在一个实例中，四个柱元件(60)固定为与芯片的固定表面(56A)的角部邻近并且操作为非耦合结构，这防止将基础元件的应力和变形传递至芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 应力 敏感度 降低 半导体材料 密封 器件 | ||
【主权项】：
一种半导体材料的密封器件，包括：封装本体(51)，具有基础元件(52)；半导体材料的第一芯片(56)；以及至少一个柱元件(60；60A)，布置在所述第一芯片(56)和所述基础元件(52)之间并且将所述第一芯片(56)和所述基础元件(52)固定到一起，所述柱元件(60；60A)的杨氏模量低于所述第一芯片的杨氏模量。
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