[发明专利]在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法

摘要

本发明提供一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，包括如下步骤1)制作掩膜版；2)涂布光阻薄膜、烘烤；3)曝光、烘烤；4)显影、烘烤；5)刻蚀；6)激光切割。所述方法效率高、精度高且适用范围广，由于基材表面经过抛光处理，且CD纹微观上有许多凸起块状，光线照射到基材表面上相当于许多小棱镜会发生色散，呈现五颜六色，并且由于是在基材本身刻蚀出CD纹不会有脱落的风险，其炫彩效果更加持久。

主权项

一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)制作掩膜版根据所加工CD纹规格不同，按照CD纹面积：掩膜版面积=1：1或4：1或5：1的比例设计、制作掩膜版，在掩膜版表面中部形成与所述CD纹相对应的CD纹图形区域，该CD纹图形区域包括透光区域和不透光区域；2)涂布光阻薄膜、烘烤取基材，在基材一表面均匀涂布一层光阻薄膜，该光阻薄膜厚度为10nm~50μm；涂布完成后的基材在70~130℃温度下进行烘烤；3)曝光、烘烤取光刻机，将步骤1)所得掩膜版的图形区域放置于光刻机光源与步骤2)处理后所得基材光阻薄膜之间，光刻机打开遮光板对基材进行光照处理，光照时长100ms~60s，光刻机光源发射的光线通过所述掩膜版图形区域中的透光区域照射在基材的光阻薄膜上，接受光线照射的光阻薄膜发生反应，进行曝光，曝光后的基材在70~130℃温度下进行烘烤；4)显影、烘烤将步骤3)处理后的基材通过显影液进行显影处理，显影处理时长为30S~24h，使步骤3)中发生反应的光阻薄膜溶解于显影液中，未反应的光阻薄膜保留在基材表面，在光阻薄膜表面形成CD纹图形，去除显影液及溶解于其内的光阻薄膜，完成显影处理，将处理完成后的基材在70~130℃温度下进行烘烤；5)刻蚀在基材表面进行刻蚀处理，对未保留光阻薄膜的基材表面进行刻蚀，保留光阻薄膜的基材表面不被刻蚀，将步骤4)中在光阻薄膜表面形成的CD纹图形转移至基材表面，在基材表面形成所述CD纹，去除保留的光阻薄膜，完成所述采用刻蚀工艺在基材表面加工CD纹；6)激光切割将加工了CD纹的基材置于真空吸附载台上利用真空吸附力吸附，利用激光切割设备产生的高功率密度激光切割光束照射所述基材，加热使基材材料熔化，产生液态金属，然后向基材熔化处喷吹非氧化性气体，排出所述液态金属，形成切口，移动激光切割光束，在基材表面连续形成宽度为0.05~0.15mm的切缝，按照客户提供图样在基材表面切割形成LOGO，切割边缘崩边和烧蚀区域在20μm以内，完成对基材的切割。