[发明专利]用于密封剂分层的系统和方法有效
申请号: | 201610176010.X | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN106000715B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | D·D·特伦德;J·B·魏因曼;F·B·弗龙捷 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B05D1/36 | 分类号: | B05D1/36;B05B13/04;B05B13/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 张全信;董志勇 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于密封剂分层的系统和方法。用于向第一工件和第二工件之间的接缝施加密封剂的系统和方法,其包括施加密封剂的填角层以覆盖接缝;邻近填角层施加密封剂的第一锥形层,并接触填角层和第一工件;施加接触第二工件的密封剂的第二锥形层;和施加至少一个密封剂的填充层,使得密封剂的填充层组合接触第一锥形层、填角层和第二锥形层中的每个。 | ||
搜索关键词: | 用于 密封剂 分层 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种向第一工件和邻接所述第一工件的第二工件之间的接缝施加密封剂的方法,其包括:鉴定密封所述接缝的期望的光滑密封剂轮廓;选择配置为产生所述期望的光滑密封剂轮廓的密封剂分层顺序;向所述第一工件和所述第二工件施加所述密封剂的填角层,使得所述填角层覆盖所述接缝;邻近所述填角层施加所述密封剂的第一锥形层,使得所述第一锥形层接触所述填角层和所述第一工件;施加所述密封剂的第二锥形层(38),使得所述第二锥形层接触所述第二工件;和施加所述密封剂的一个或多个填充层(64),以便基本上限定所述期望的光滑密封剂轮廓,其中所述一个或多个填充层组合接触所述第一锥形层、所述填角层和所述第二锥形层中的每个。
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