[发明专利]三维陶瓷复合电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610175635.4 | 申请日： | 2016-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN105657960A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王子欣;郑海峰;严红波;顾晶骏;杨华琼 | 申请（专利权）人： | 杨华琼 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 618117 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种三维陶瓷复合电路板及其制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨。其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮避处理，对基板表面电路区进行陶瓷覆膜以制备绝缘层。且，该制备方法还包括非电路区折弯成型步骤。该发明提供的三维陶瓷复合电路板，经加工成型为三维构型,且散热系数高,制成的LED灯具产品或电子产品可省略散热器从而减少热阻产生。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 陶瓷 复合 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维陶瓷复合电路板的制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板非电路区折弯,基板除油污,基板电路区陶瓷绝缘，绝缘层烘干，印刷导电介质，导电层固化，在导电介质表面印刷表面油墨,表面油墨固化；其特征在于，所述基板电路区陶瓷绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮避处理，对基板表面电路区制作 陶瓷覆膜工艺以制备陶瓷绝缘层；且所述方法还包括非电路区折弯成型步骤。
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