[发明专利]钽嵌入式微芯片

摘要

本发明提供了一种固态电解电容器及制造固态电解电容器的方法。电容器包括一烧结的多孔阳极体、一烧结的阳极基底、一电介质，所述电介质至少覆盖阳极体的一部分及阳极基底的一部分，且电介质也可以形成于阳极体的至少一部分内；一固态电解质阴极，固态电解质阴极至少覆盖电介质一部分，电介质涂覆于阳极体上，一阳极端子，所述阳极端子与阳极基底上电连接，及一阴极端子，所述阴极端子与固态电解质电连接。阳极体位于阳极基底的平表面上，阳极体和阳极基底都是由阀金属复合物的粉末制成。进一步的，阳极基底是密封的且液体无法渗透。

主权项

1.一种固态电解电容器，包括：一烧结的多孔阳极体；一烧结的阳极基底，其中烧结的多孔阳极体位于烧结的阳极基底的平表面上，其中烧结的多孔阳极体和烧结的阳极基底都是由阀金属复合物粉末制成，进一步的，其中烧结的阳极基底液体无法渗透；一电介质，所述电介质至少覆盖烧结的多孔阳极体的一部分及烧结的阳极基底的一部分，进一步的，其中电介质形成于烧结的多孔阳极体的至少一部分内；一阴极，所述阴极至少覆盖电介质的一部分，所述电介质覆盖烧结的多孔阳极体，阴极包括固态电解质；一阳极端子，所述阳极端子与烧结的阳极基底电连接，其中阳极端子连接至烧结的阳极基底的下表面的一部分，其中烧结的阳极基底的下表面的一部分不与电介质相连接；以及一阴极端子，所述阴极端子与固态电解质电连接。