[发明专利]假压测试方法与装置有效
| 申请号： | 201610168070.7 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105609028B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 熊彬;王英琪;黄俊宏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/00 | 分类号： | G09G3/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露一种假压测试(Cell Test)方法，用于液晶或OLED显示面板台阶处的扇出区，所述方法包括以下步骤当半成品接合玻璃软性电路板(FOG)端长度大于一临界值时，在所述半成品板端额外加入进行假压测试所需的一假压测试板；在所述假压测试板处放置对位标记；以及使用一电荷耦合装置(charge coupled device)来进行一假压对位程序。当半成品FOG端长度小于一临界值时，所述假压测试是通过软性电路板(FPC)的部分接脚来传输信号，并通过金属氧化半导体(MOS)来管控制信号的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种假压测试方法，其特征在于，包括以下步骤：当半成品接合玻璃软性电路板端长度大于一临界值时，在所述半成品接合玻璃软性电路板端额外加入进行假压测试所需的一假压测试板；在所述假压测试板处放置对位标记；以及使用一电荷耦合装置来进行一假压对位程序；当半成品接合玻璃软性电路板端长度小于一临界值时，所述假压测试是通过软性电路板的部分接脚的复用处理来传输信号，并通过金属氧化半导体来管控制信号的导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司，未经武汉华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610168070.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
