[发明专利]假压测试方法与装置

说明书

技术领域

本发明提出一假压测试方法与装置，特别是用于液晶或OLED显示面板的假压测试方法与装置。

背景技术

在液晶显示器制造过程中，需要不断地监测产品的质量问题，从监测的过程中，及时的筛选出不合格的产品，以保证精确地生产。从监测的结果中，能了解生产过程中出现问题或存在风险的环节。目前在绑定显示驱动集成电路(Display Driver IC)和触控控制器集成电路(Touch Controller IC)之前，需要对面板进行假压测试(即Cell Test)，只有画面显示效果正常的面板才会流到下一阶段进行显示驱动IC(Display Driver Integrated Circuit,DDIC)键接动作，完成数字诊断集成电路键接之后，还需要进行模块整体显示效果和其他性能测试，直到完全符合质量规范和客户要求。

目前液晶显示面板台阶处的切割都是直角切割，那么在薄膜晶体管台阶区域不仅可以放置扇出区(Fanout)的走线，还可以放置用来做假压测试的面板，如图1所示，其中包括测试板10与驱动集成电路11。配合治具输送相应的信号，这样就可以在没有显示驱动IC的情况下，使得面板能够显示部分图案(Pattern)，从而阻止不良产品流到下一个阶段。随着技术和工艺不断地提高，消费者对终端产品的外形尺寸，尤其是轻薄方面特别关注。这样就使得面板大厂不断地提高研磨工艺，从而尽可能的减薄玻璃厚度，这样就会造成玻璃的强度下降；另外，现在的背光基本都是塑料件，而且周围基本和面板边缘平齐，这样就使得玻璃没有任何缓冲保护。更为重要的是由于绑定集成(Bonding)IC和软性电路板(FPC)工艺需求，偏光片也无法贴覆整个薄膜晶体管面板，这样薄膜晶体管面板和覆晶薄膜(Chip on Film,CF)面板贴合的台阶处，即绑定集成IC和软性电路板(FPC)，线路阵列(wire on array,WOA) 走线，以及扇出(Fanout)区域就非常薄弱。随着触控技术的发展，越来越多的面板厂商不断开发新技术，争取把触控集成在自家生产的模组里。一方面可以提高产品的集成度，提高客户体验，另一方面可以节约成本，包括生产制造成本，包装运输成本。上述客观事实的存在，使得现在部分面板厂商在薄膜晶体管台阶处使用斜切割处理；另外，随着面板集成触控功能，那我们也需要测试其品质。为此，本发明我们旨在改善薄膜晶体管台阶处扇出区域走线密集而导致假压测试板(Cell Test Pad)无法摆放造成的影响。

发明内容

为了解决上述假压测试板无法摆放的问题，本发明一实施例提出了一种假压测试(Cell Test)方法，所述方法包括以下步骤：当半成品接合玻璃软性电路板(FOG)端长度大于一临界值时，在所述半成品板FOG端额外加入进行假压测试所需的一假压测试板；在所述假压测试板处放置对位标记；以及使用一电荷耦合装置(charge coupled device)来进行一假压对位程序。当半成品 FOG端长度小于一临界值时，所述假压测试是通过软性电路板(FPC)的部分接脚的复用处理来传输信号，并通过金属氧化半导体(MOS)来管控制信号的导通。

较佳地，所述复用处理包括以下步骤：在所述电路板(FPC)的部分接脚多拉出一条走线；以及在所述走线 放置一由所述金属氧化半导体(MOS)所制成的薄膜晶体管并利用所述薄膜晶体管来管控制信号的导通。

较佳地，所述薄膜晶体管的一栅极接至一薄膜晶体管导通电压(VGH)与一薄膜晶体管关断电压(VGL)的其中一个，所述薄膜晶体管的一源极与一漏极分别连接测试半成品所需的假压测试号和所述软性电路板的部分引脚。

较佳地，所述薄膜晶体管的一栅极在进行假压测试时是被导通的，不进行假压测试时是被关断的。

本发明解决假压测试板摆放问题，有利于产品质量管控，还可以实现自动面板检验。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合附图做详细说明。

附图说明

图1是现有的假压测试板放置示意图；

图2是现有薄膜晶体管斜切割的示意图；

图3是依据本发明一实施例对半成品板进行复用的示意图；

图4是图3的假压测试方法流程图；以及

图5是依据本发明所述实施例的复用方法流程图。

具体实施方式