[发明专利]切割基板的方法及制造显示装置的方法有效
| 申请号： | 201610160327.4 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN106064275B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 柳廷和;金兑龙;金孝真;丁一荣;韩圭完;柳济吉;李振豪 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/0622;B23K26/38;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种切割基板的方法和一种制造显示装置的方法。切割基板的方法包括：在基板的第一表面上形成第一保护层；形成第一保护层的一部分被去除的去除区域，第一保护层的该部分是通过在第一保护层的一部分以第一激光束照射第一保护层而去除的；以及在以第一激光束照射第一保护层后，通过由在去除区域以第二激光束照射基板而去除基板的一部分，形成切割区域。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 制造 显示装置 | ||
【主权项】：
切割基板的方法，所述方法包括：在所述基板的第一表面上形成第一保护层；形成所述第一保护层的一部分被去除的去除区域，所述第一保护层的所述部分是通过以第一激光束在所述第一保护层的所述部分照射所述第一保护层而去除的；以及在以所述第一激光束照射所述第一保护层后，通过去除所述基板的一部分形成切割区域，所述基板的所述部分是通过在所述去除区域以第二激光束照射所述基板而去除的。
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