[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 201610145036.8 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105984219B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 松尾刚秀;吉池政史 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 苏萌萌,范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，具备：驱动基板，其设置有驱动元件以及该驱动元件的驱动所涉及的配线；层压体，其以隔着所述驱动元件、所述配线以及接合树脂而与所述驱动基板隔开间隔的方式被设置，所述配线以含有金(Au)的配线金属隔着基底层而被形成在所述驱动基板上的方式被形成，在通过去除所述配线金属的一部分而露出的所述基底层的一部分中，所露出的所述基底层具有被所述接合树脂覆盖的部分和未被所述接合树脂覆盖的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610145036.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液体喷出设备和液体喷出头
- 下一篇：可出现光纹图案的电子装置
