[发明专利]一种手机及其外壳在审
| 申请号： | 201610143257.1 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105847492A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 郭延顺;欧妍平 | 申请（专利权）人： | 捷开通讯（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/21;H05B3/84 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518063 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机及其外壳，其中手机包括外壳、主板及基带芯片，其中外壳包括上、下壳体，上、下壳体的材料均为玻璃，壳体内侧电镀有并联的多个发热金属丝，且发热金属丝的厚度为微米级，主板上设置有基带芯片和接口，发热金属丝通过接口与主板连接，从而本发明的手机可通过加热发热金属丝使得手机的外壳变暖，且可以同时减少指纹印，提高用户的使用感及提高手机的美观效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 及其 外壳 | ||
【主权项】：
一种外壳，其特征在于，所述外壳包括下壳体，所述下壳体的材料为玻璃，所述下壳体内侧电镀有并联的多个第一发热金属丝，所述第一发热金属丝的厚度为微米级。
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