[发明专利]R‑T‑B类烧结磁体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201610135857.3 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN106024364B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 山方亮一;小林浩也;国吉太 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 代理人: 龙淳,王磊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种R‑T‑B类烧结磁体的制造方法,其不使剩余磁通密度降低地使重稀土元素RH从R‑T‑B类烧结磁体原料的表面向内部扩散,能够抑制R‑T‑B类烧结磁体的破裂、缺损的发生。本发明的实施方式包括准备R‑T‑B类烧结磁体原料的工序;准备RH扩散源的工序;在处理室内装入烧结磁体原料、RH扩散源和搅拌辅助部件的工序;和边使烧结磁体原料、RH扩散源和搅拌辅助部件移动,边将烧结磁体原料和RH扩散源加热的RH扩散工序。各烧结磁体原料为1000mm3以上,正交的三个方向的尺寸中最大尺寸为最小尺寸的2倍以上。各RH扩散源为3mm以下。搅拌辅助部件包括多个第一球体和多个第二球体。
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【主权项】:
一种R‑T‑B类烧结磁体的制造方法,包括:准备多个R‑T‑B类烧结磁体原料的工序;准备含有重稀土元素RH和40质量%以上80质量%以下的Fe的多个RH扩散源的工序,其中,所述重稀土元素RH包括Dy和Tb的至少一种;在被支撑为能够旋转的处理室内装入所述多个烧结磁体原料、所述多个RH扩散源和多个搅拌辅助部件的工序;和在旋转的所述处理室内边使所述多个烧结磁体原料、所述多个RH扩散源和所述多个搅拌辅助部件移动,边将所述多个烧结磁体原料和所述多个RH扩散源加热到800℃以上1000℃以下的处理温度的RH扩散工序,所述多个烧结磁体原料具有1000mm3以上的体积,正交的三个方向的三个尺寸中最大尺寸为最小尺寸的2倍以上,所述多个RH扩散源分别具有3mm以下的大小,所述多个搅拌辅助部件包括分别具有4mm以上10mm以下的球当量直径的多个第一球体和分别具有1.5mm以上3.5mm以下的球当量直径的多个第二球体。
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