[发明专利]一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件及其制备方法有效
| 申请号： | 201610129176.6 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107159885B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李国强;单铭贤;陈伟伦 | 申请（专利权）人： | 香港生产力促进局 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 中国香港九龙达之路7*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件及其制备方法，该方法包括：步骤一：应用金属增材制造技术建立下部部件，该下部部件的结构中包括用来植入电子组件的内腔；步骤二：植入预先准备好的电子组件，并在被植入的电子组件上方放置一层温度绝缘体；步骤三：在温度绝缘体上方设置覆盖件，完全覆盖处于下层的温度绝缘体；步骤四：在覆盖件及已建立的下部部件的结构基础上继续利用金属增材制造技术建立余下的上部部件。本发明可使嵌入的电子组件避免因金属增材制造技术产生的高温而损坏，并能够实现定制金属零部件的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 金属 制造 技术 植入 电子 组件 零部件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件的制备方法，其特征在于，包括以下几个步骤：步骤一：应用金属增材制造技术建立下部部件，该下部部件的结构中包括用来植入电子组件的内腔；步骤二：植入预先准备好的电子组件，并在被植入的电子组件上方放置一层温度绝缘体；步骤三：在温度绝缘体上方设置覆盖件，完全覆盖处于下层的温度绝缘体；步骤四：在覆盖件及已建立的下部部件的结构基础上继续利用金属增材制造技术建立余下的上部部件。
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