[发明专利]纸张类处理装置以及纸张类的厚度检测方法有效
| 申请号： | 201610122398.5 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN106530486B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宇野辉比古 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G07D11/16 | 分类号： | G07D11/16;G07D11/50;G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实施方式提供一种纸张类处理装置，其具备厚度检测装置，该厚度检测装置包括：导电性的多个位移部件，根据被搬送的纸张类的厚度发生位移，并且排列在与纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个共振电路，与多个位移部件相对应地设置，并具备与位移部件对置的第一线圈、与第一线圈串联连接并具有与第一线圈平行的轴方向且与位移部件对置的第二线圈、以及与第一线圈及第二线圈并联连接的电容器，并且其排列在与纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个振荡部，与多个共振电路相对应地设置，使相邻的共振电路以彼此不同的共振频率分别共振；计算部，根据多个共振电路以及多个位移部件的阻抗，计算出与纸张类的搬送方向交叉的方向的多个位置处的纸张类的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 纸张 处理 装置 以及 厚度 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种纸张类处理装置，其具备厚度检测装置，所述厚度检测装置包括：导电性的多个位移部件，根据被搬送的纸张类的厚度发生位移，并且排列在与所述纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个共振电路，与所述多个位移部件相对应地设置，并具备与所述位移部件对置的第一线圈、与所述第一线圈串联连接并具有与所述第一线圈平行的轴方向且与所述位移部件对置的第二线圈、以及与所述第一线圈及所述第二线圈并联连接的电容器，并且所述多个共振电路排列在与所述纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个振荡部，与所述多个共振电路相对应地设置，使相邻的共振电路以彼此不同的共振频率分别共振；以及计算部，根据所述多个共振电路以及所述多个位移部件的阻抗，计算出与所述纸张类的搬送方向交叉的方向的多个位置处的所述纸张类的厚度。
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