[发明专利]一种W‑Cu合金同种材料的高强度连接工艺有效

专利信息
申请号: 201610116891.6 申请日: 2016-03-01
公开(公告)号: CN105522245B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 夏春智;杨骏;许祥平;邹家生 申请(专利权)人: 江苏科技大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 肖念
地址: 212003*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种W‑Cu合金高强度连接工艺,包括以下步骤(1)准备阶段(2)装配阶段(3)钎焊连接阶段将装配好的式样放置真空钎焊设备中进行钎焊连接。本发明的高强度连接工艺方法简单方便;钎焊前无须对待焊W‑Cu合金进行表面改性处理,通过真空钎焊连接,实现W‑Cu合金的直接焊接,无需保护措施,通过控制间隙、施加适量的压力以及通氩气保护快速急冷实现W‑Cu合金的高强度连接,接头塑形性能优异,接头组织细密以及残余应力较小,焊件无变形和晶粒粗化的现象,不会出现氧化、污染等问题,因而钎焊接头拥有较高的强度;本发明的高强度连接工艺可重复再现,便于广泛推广应用。
搜索关键词: 一种 cu 合金 同种 材料 强度 连接 工艺
【主权项】:
一种W‑Cu合金同种材料高强度连接工艺,其特征在于:包括以下步骤:(1)准备阶段:对待钎焊的W‑Cu合金和钎料进行清理打磨,并进行干燥处理;其中,所述钎料为铜基钎料或银基钎料中的一种;(2)装配阶段:将清洗后的钎料箔片置于W‑Cu合金待焊表面之间,并紧贴装配于专用钎焊夹具中,控制钎缝间隙在20~50μm之间,确保连接的精度,在夹具上放置额定质量的压头并施加适量的压力,产生0.08~0.12MPa的恒定垂直压力;(3)钎焊连接阶段:将装配好的夹具整体置于真空度不低于1.5×10‑3Pa的钎焊设备中,首先以10~20℃/min的速率升温至300~350℃,进行第一次保温15~20min,再以8~12℃/min的速率升温,进行第二次保温10~15min,再以4~6℃/min的速率继续升温至钎焊温度,保温时间为20~45min,再以4~6℃/min的速率冷却,冷却保温时间为5~10min,最后通入氩气,以50~60℃/min的速率冷却至200~250℃,随炉冷却至室温,完成钎焊,开炉取出被焊连接件即可;本步骤中,利用铜基钎料钎焊时,第二次保温温度为800~850℃,冷却保温温度为900~950℃;利用银基钎料钎焊时,第二次保温温度为600~650℃,冷却保温温度为700~750℃。
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