[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610115088.0 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN106304613B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 朴正铉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电路板及其制造方法。一种电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一积层和第二积层，分别形成在所述芯层的第一表面和第二表面上，并且包括导电图案和导电过孔；外层，形成在所述第一积层和所述第二积层的表面上，其中，所述第一积层和所述第二积层中的至少一层积层包括：设置有空腔的感光绝缘层以及设置在所述空腔中的散热单元。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：芯层，包括第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一积层和第二积层，分别形成在所述芯层的所述第一表面和所述第二表面上，并且包括导电图案和导电过孔；外层，形成在所述第一积层和所述第二积层的表面上，其中，所述第一积层和所述第二积层中的至少一层积层包括：设置有空腔的感光绝缘层以及设置在所述空腔中的散热单元。
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