[发明专利]一种石墨烯增强银基电触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 201610108763.7 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105551861B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周懿涵 | 申请（专利权）人： | 周懿涵 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;C22C1/05;C22C5/06;B22F3/20 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250022 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：银镍合金雾化制粉、银镍合金粉与石墨烯球磨混粉、热压烧结、加工成型，银镍合金粉与石墨烯按重量比0.1‑5.0:95.0‑99.9球磨混粉。本发明通过在银镍合金材料中加入适量石墨烯增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高电触头材料的耐电弧侵蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 银镍合金 增强银基电触头材料 混粉 球磨 制备 导热性 导电性 电触头材料 电弧侵蚀 加工成型 热压烧结 雾化制粉 增强体 重量比 | ||
【主权项】：
一种石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将重量含量为5.0‑20.0%镍、80.0‑95.0%银的合金采用雾化法制备成200目‑300目的银镍合金粉末；（2）石墨烯与银镍合金粉末按重量比为0.1‑5.0:95.0‑99.9放入球磨机球磨混粉；（3）将步骤（2）混合后粉末放入模具中热压烧结；（4）挤压或者轧制加工成形，制成石墨烯增强银基电触头材料。
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