[发明专利]水冷系统

摘要

本发明涉及一种水冷系统，用于电路板，所述电路板安装有发热组件，此水冷系统包括散热鳍片组、水冷头、导液管及风扇，散热鳍片组设置在电路板上，散热鳍片组设有穿设孔；水冷头被夹置在散热鳍片组与所述电路板之间，水冷头的一侧热贴接于发热组件，且水冷头具有入液端及出液端；导液管连通于入液端及出液端，导液管穿过并固定于穿设孔且与穿设孔的内壁相互热贴接；风扇对应散热鳍片组配置。如此，以达到水冷系统具有体积缩减及高散热效率的优点。

主权项

1.一种水冷系统，用于一电路板，所述电路板安装有一发热组件，其特征在于，该水冷系统包括：一散热鳍片组，设置在所述电路板上，该散热鳍片组设有至少一穿设孔；一水冷头，被夹置在该散热鳍片组与所述电路板之间，该水冷头的一侧热贴接于所述发热组件，且该水冷头具有一入液端及一出液端；至少一导液管，连通于该入液端及该出液端，该导液管穿过并固定于该穿设孔且与该穿设孔的内壁相互热贴接；以及一风扇，对应该散热鳍片组配置。