[发明专利]一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610098489.X | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105662621B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 彭伟;姚春燕;傅凯杰;游嘉;刘云峰;姜献峰;董兴涛;周东 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | A61C8/00 | 分类号： | A61C8/00;A61M31/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体，包括种植体本体所述种植体本体的外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹，所述外螺纹的相邻螺纹之间呈多孔结构，所述多孔结构中设有用于放置缓释药物的孔隙。以及一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体的制造方法。本发明提供一种有效提高结合强度、提升结合速度、易于实现多孔结构的可携带药物缓释系统的多孔牙种植体及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 携带 药物 系统 多孔 种植 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体，包括种植体本体，其特征在于：所述种植体本体的外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹，所述外螺纹的相邻螺纹之间呈多孔结构，所述多孔结构中设有用于放置缓释药物的孔隙；所述多孔结构中，各个孔隙整体上呈螺旋分布；各个孔隙呈等间隔布置；在所述种植体本体的外表面，孔隙率为30‑70％；所述孔隙的直径大小在300‑800微米之间；所述种植体本体为回转体结构，颈部到根部之间附有螺纹，螺纹外径与种植体颈部直径相同；在种植体中间部分，螺纹间隔处建立多孔结构，种植体本体型号为3.75*10mm，颈部直径为3.75mm，长度为10mm；多孔结构中单个孔截面是菱形，其对角线长度为0.5mm，深度也是0.5mm；孔在轴向呈等间距均匀分布，在圆周方向为螺旋分布，并且每隔60°建立一个孔。
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