[发明专利]一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体及其制造方法

权利要求书

1.一种可携带药物缓释系统的多孔牙种植体，包括种植体本体，其特征在于：所述种植体本体的外表面设有与牙槽骨连接的外螺纹，所述外螺纹的相邻螺纹之间呈多孔结构，所述多孔结构中设有用于放置缓释药物的孔隙；所述多孔结构中，各个孔隙整体上呈螺旋分布；各个孔隙呈等间隔布置；在所述种植体本体的外表面，孔隙率为30-70％；所述孔隙的直径大小在300-800微米之间；所述种植体本体为回转体结构，颈部到根部之间附有螺纹，螺纹外径与种植体颈部直径相同；在种植体中间部分，螺纹间隔处建立多孔结构，种植体本体型号为3.75*10mm，颈部直径为3.75mm，长度为10mm；多孔结构中单个孔截面是菱形，其对角线长度为0.5mm，深度也是0.5mm；孔在轴向呈等间距均匀分布，在圆周方向为螺旋分布，并且每隔60°建立一个孔。

2.如权利要求1所述的可携带药物缓释系统的多孔牙种植体，其特征在于：所述缓释药物为骨形成蛋白。

3.一种如权利要求1所述的可携带药物缓释系统的多孔牙种植体的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括如下步骤：

1)、在三维软件里设计螺纹种植体；

2)、在三维软件里，在步骤1)种植体的基础上，建立多孔模型，参数有：孔的截面形状、孔径、孔深、孔隙率及孔的分布规律，设计好之后输出STL格式的文件；

3)、采用SLM技术工艺，用钛合金粉末为原材料3D打印出步骤2)设计的种植体，然后去除种植体孔隙内部残留粉末；

所述SLM技术的工艺参数如下：加工层厚30μm，扫描速度7m/s，激光功率200W，点间距75μm，真空度氧含量1000ppm以下；

4)、将超声振荡后的种植体进行喷砂酸蚀处理，去除表面残余未融无机物。

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于：所述步骤3)中，3D打印的过程如下：

根据成型件三维CAD模型的分层切片信息，扫描系统控制激光束作用于待成型区域内的粉末；

一层扫描完毕后，活塞缸内的活塞会下降一个层厚的距离；接着送粉系统输送粉末，铺粉系统的辊子铺展一层厚的粉末沉积于已成型层之上；

然后，重复上述2个成型过程，直至所有三维CAD模型的切片层全部扫描完毕，这样，三维CAD模型通过逐层累积方式直接成型。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于：多孔牙种植体烧结完成后，将种植体放置在真空室中的粉体堆里缓慢冷却至室温，去除沾粘在牙种植体上的多余粉体。

6.如权利要求4或5所述的制造方法，其特征在于：用质量分数为70％的乙醇超声震荡去除种植体孔隙内部残留粉末。