[发明专利]基板装配装置和使用该装置的基板装配方法

摘要

本发明涉及基板装配装置和使用该装置的基板装配方法，能够消除由于上基板和下基板的尺寸误差产生的贴合误差，使上基板和下基板高精度贴合。基板装配装置具有：下平台(4)，保持下基板(K2)；上平台(3)，具有多个分割驱动部(31)；多个粘接销(8)，能够与粘接销平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1)；上下动作机构(80)，使粘接销平板(8a)垂直动作；和致动器(32)，使分割驱动部(31)位移，在粘接销平板(8a)和分割驱动部(31)以相同位移量进行了位移的状态下，使保持于粘接销(8)的上基板(K1)贴合到保持于下平台(4)的下基板(K2)，进而用位移了的状态的分割驱动部(31)按压上基板(K1)和下基板(K2)。

主权项

1.一种基板装配装置，其特征在于，具有：下平台，具有保持下基板的下部基板面；上平台，具有形成有与所述下部基板面对置的分割平面部的多个分割驱动部；多个粘接销，与所述分割平面部对应地配置，能够在相对于对应的所述分割平面部垂直的方向上进行位移而保持上基板；真空腔，能够在真空环境下收纳所述下平台、所述上平台以及所述粘接销；第1驱动机构，使所述粘接销和所述上平台朝向所述下平台行进；多个基体部，安装1个以上的所述粘接销；第2驱动机构，使多个所述基体部独立地相对所述分割平面部进行垂直动作；第3驱动机构，使多个所述分割驱动部独立地朝向所述下部基板面进行位移；第1吸引单元，与开凿于所述粘接销的真空吸附孔连接；以及第2吸引单元，与形成于所述下部基板面的吸引孔连接，所述粘接销以针对每个所述基体部设定的位移量与该基体部一起位移而保持所述上基板，进而，所述分割驱动部分别以与所述基体部的位移量对应的位移量进行位移，该基体部安装有与该分割驱动部的所述分割平面部对应地配置的所述粘接销，在所述真空腔内的真空环境下，由所述下平台保持所述下基板，并且所述第1驱动机构进行驱动而使所述粘接销保持的所述上基板贴合到所述下基板，在所述下基板和所述上基板被贴合了的时间点下，所述第2驱动机构进行驱动而所述粘接销被从所述分割平面部引入，并且所述第1驱动机构进行驱动，通过进行了位移的状态下的所述分割驱动部按压所述上基板以及所述下基板。