[发明专利]一种液态金属印刷电路的回收方法及回收系统

摘要

本发明公开了一种液态金属印制电路的回收方法，该方法包括以下步骤将待回收的液态金属印制电路去除封装，然后将去除封装的电路批量置于分拣液中形成混合料；对形成的混合料进行超声处理或机械振荡处理，使液态金属印制电路中的液态金属导电线路与有机聚合物基板、电子元器件相互脱离形成混合物；对形成的混合物进行离心、过滤、分流；最终分离出液态金属、电子元器件、有机聚合物基板材料及分拣液。本发明还公开了所述的液态金属印制电路的回收方法所使用的系统，该系统包括放料池、分拣池、离心池、过滤池、分流池。本发明利用液态金属独特的物理特性，流程简单、节能环保、回收效率高，适于工业领域对于液态金属印制电路的大批量回收。

主权项

一种液态金属印制电路的回收方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一：将待回收的液态金属印制电路去除封装，然后将去除封装的电路批量置于分拣液中形成混合料；步骤二：对步骤一形成的混合料进行超声处理或机械振荡处理，使液态金属印制电路中的液态金属导电线路与有机聚合物基板、电子元器件相互脱离形成混合物；步骤三：对步骤二形成的混合物进行离心、过滤、分流；最终分离出液态金属材料、电子元器件、有机聚合物基板材料及分拣液；所述的液态金属为熔点在200℃以下的低熔点金属或合金及这些金属或合金与各类导电纳米或微米颗粒的混合物；所述的有机聚合物基板为聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二酯、环氧树脂、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物的一种或几种高分子聚合物制成的平面或曲面材料；所述的去除封装是去除掉覆盖于液态金属材料印制电路表面的硅胶、乳胶、硫橡胶、聚合物漆的一种或几种；所述离心的转速为100‑500r/min，离心时间为1‑30min；所述过滤采用金属或非金属滤网，为两级过滤；第一级过滤采用直径5‑10mm网眼，分离出有机聚合物基板及较大的电子元器件；第二级过滤采用直径0.1‑1mm网眼，分离出较小的电子元器件；经过两级过滤后剩余液态金属与分拣液的混合料；所述的分流是通过抽取或阀门分流的方式，对自动分层的液态金属材料与分拣液进行最终的分离；分离得到的分拣液再重复使用。