[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201610084790.5 | 申请日： | 2016-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN106304612A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 睦智秀;高永宽;朴正铉;李在彦;高永国;金宏植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：芯层，包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层；感光介电层，形成在芯层的上表面和下表面上；内电路层，形成在感光介电层上。
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