[发明专利]散热装置及散热装置装配方法在审
申请号: | 201610078958.1 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN105682338A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 周国栋;张勇 | 申请(专利权)人: | 青岛海信电器股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;黄健 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种散热装置及散热装置装配方法。本发明的散热装置,设置在印制电路板上,包括散热器与卡接座;所述散热器包括散热器本体和与所述散热器本体固定连接的支脚,所述支脚位于所述散热器本体的朝向所述印制电路板的一侧;所述卡接座的第一端为卡合部,所述卡接座第二端具有焊脚,所述支脚的端部与所述卡合部卡接,所述焊脚与所述印制电路板焊接。本发明能够实现散热器与电路板之间的固定,且散热器与电路板之间焊接质量较高。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 装配 方法 | ||
【主权项】:
一种散热装置,设置在印制电路板上,其特征在于,包括散热器与卡接座;所述散热器包括散热器本体和与所述散热器本体固定连接的支脚,所述支脚位于所述散热器本体的朝向所述印制电路板的一侧;所述卡接座的第一端为卡合部,所述卡接座第二端具有焊脚,所述支脚的端部与所述卡合部卡接,所述焊脚与所述印制电路板焊接。
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