[发明专利]散热装置及散热装置装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及散热装置装配方法。

背景技术

电路板上的集成电路等芯片在工作时，会散发出大量热量。如果这些 热量聚积在芯片上，会对芯片造成损害，因而需要利用散热器对电路板上 的芯片进行散热。

目前，电路板上的散热器主要有以下几种固定方式：一是利用粘接剂 或塑料锁柱，将散热器固定在电路板上，此时，散热器不接地；第二种方 法是在散热器上设置圆柱状的焊接引脚，焊接引脚与电路板的焊盘焊接， 以将散热器焊接固定在电路板上，且散热器可通过焊接引脚实现接地，以 避免散热器与电路板上其它元器件产生电磁场耦合效应，增强散热器的电 磁兼容性能。目前，因为将散热器焊接固定在电路板上的方案因其能够实 现接地，具有优良的电磁兼容性能，而成为了散热器固定的主要方式。

然而，由于散热器本身的散热能力较强，在进行散热器与电路板之间 的焊接时，容易因为热量散发较快而导致焊接不良等情况，需要后期人工 进行补焊等操作。

发明内容

本发明提供一种散热装置及散热装置装配方法，能够将散热器固定于电 路板上，并且散热器与电路板之间焊接质量较高。

一方面，本发明提供一种散热装置，设置在印制电路板上，包括散热器 与卡接座；

散热器包括散热器本体和与散热器本体固定连接的支脚，支脚位于散热 器本体的朝向印制电路板的一侧，支脚的端部的径向尺寸大于根部的径向尺 寸；卡接座的第一端为具有开口的中空腔体，卡接座第二端具有焊脚，支脚 的端部穿过开口并卡设在中空腔体内，焊脚与印制电路板焊接。

另一方面，本发明提供一种散热装置装配方法，包括：

将卡接座焊接在印制电路板上，其中，卡接座的面向印制电路板的一端 为焊脚，卡接座的背离印制电路板的一端为能够与散热器的支脚卡合的卡合 部；

将散热器的支脚卡设在卡接座的卡合部中，以使散热器与印制电路板相 对固定。

本发明提供的散热装置设置在印制电路板上，该散热装置包括散热器与 卡接座。其中，散热器包括散热器本体和与散热器本体固定连接的支脚，支 脚位于散热器本体的朝向印制电路板的一侧；卡接座的第一端为卡合部，卡 接座第二端具有焊脚，支脚的端部与卡合部卡接，焊脚与印制电路板焊接。 这样能够将散热器牢固固定于印制电路板上，且因为卡接座与散热器之间为 卡设连接，所以可以先单独将卡接座焊接在电路板上，再插装固定散热器， 所以焊接时的热量不会传递到散热器上，在进行卡接座与印制电路板间的焊 接时，可以防止因热量损失过快而导致的焊接不良现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下 面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在 不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的散热装置的结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的散热器支脚的端部的结构示意图；

图3是本发明实施例二提供的卡接座的结构示意图；

图4是本发明实施例二提供的散热器支脚与卡接座的连接示意图；

图5是本发明实施例三提供的卡接座的结构示意图；

图6是本发明实施例四提供的卡接座的结构示意图；

图7是本发明实施例四提供的另一种卡接座的结构示意图；

图8是本发明实施例五提供的卡接座的结构示意图；

图9是本发明实施例六提供的卡接座的结构示意图；

图10是本发明实施例二提供的一种散热装置的装配方法的流程示意图；

图11为本发明实施例二提供的另一种散热装置装配方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发 明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述， 显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获 得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。