[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201610077098.X | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105873361A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种极薄铜层的激光打孔性良好，适合制作高密度集成电路基板的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、及极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的所述中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 积层体 印刷 线板 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、及极薄铜层的附载体铜箔，且所述极薄铜层的所述中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX金属株式会社，未经JX金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610077098.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
