[发明专利]基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎在审
| 申请号： | 201610075536.9 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105757530A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 何小峰;孙永健;何秀平;黄建华 | 申请（专利权）人： | 南通中铁华宇电气有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/10;F21V15/01;F21V29/507;F21V29/89;F21V15/04;F21Y105/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其创新点在于：包括一灯壳，该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件，其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔，所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板；若干LED灯，所述LED灯安装在LED灯容纳腔中；一电源盒，该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面，并在灯壳与电源盒之间留有一定的散热间隙；一安装支架，该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。本发明的优点在于：本发明装置机壳采用整体成型的通透式格栅状压铸铝件，由于热空气上行，冷空气下行，热空气可以顺利的从格栅状压铸铝件中穿过，完成散热，比传统的LED灯散热灯壳效果提成22%~28%。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 散热 一体 封装 技术 功率 led 引擎 | ||
【主权项】：
一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：包括一灯壳，该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件，其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔，所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板； 若干LED灯，所述LED灯安装在LED灯容纳腔中；一电源盒，该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面，并在灯壳与电源盒之间留有散热间隙；一透明灯罩，该透明灯罩安装在灯壳正面，并位于LED灯前方；一安装支架，该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。
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