[发明专利]智能超轻超薄可揉折电子元器件及其制备方法

摘要

本发明提供智能超轻超薄可揉折电子元器件及其制备方法。电子元器件是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件。制备方法：首先对导电布的金属涂镀层进行刻印保护，再通过金属微刻蚀即得。本发明通过在导电布上除去多余的金属涂镀层，得到具有特定图案的智能超轻超薄可揉折电子元器件，且图案可依据应用需要进行自定义设计，灵活多变。以织物为基底，轻薄、柔软，可揉可洗，不怕褶皱，具有高度耐腐蚀性。而且依据织物基底的性质，可在‑40℃至+90℃的宽温度范围内进行加工。可以应用于航空航天、国防军事、信息安全、电子工业、汽车行业、纺织工业、医疗卫生、节能环保、建筑装修、物联网等领域。

主权项

1.一种智能超轻超薄可揉折电子元器件的制备方法，所述智能超轻超薄可揉折电子元器件是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件，所述导电布采用二维导电布或者三维导电布；其中二维导电布是金属涂镀层不仅涂镀在织物基底的上下表面上，而且涂镀至编织布的经纬纱线的表面；三维导电布是金属涂镀层不仅涂镀在织物基底的上下两面上，而且涂镀在构成纱线的每根单丝的表面，所述智能超轻超薄可揉折电子元器件是在织物的两面上具有导通的电子元器件导电图案，所述导电布采用通过湿法化学处理方法得到，所述电子元器件导电图案为电阻导电图案、传感器导电图案、线路板导电图案或者天线导电图案，其特征在于制备方法包括如下步骤：步骤一、在导电布表面刻印电子元器件导电图案的保护膜层，得刻印导电布；步骤二、对刻印导电布进行金属微刻蚀，将电子元器件导电图案之外导电布上的金属涂镀层刻蚀去除，然后再去除掉电子元器件导电图案上的保护膜层，即得智能超轻超薄可揉折电子元器件；步骤一中，采用曝光显影的方式刻印保护膜层；所述曝光显影刻印保护膜层的具体操作为：首先在导电布表面压覆干膜，然后进行曝光和显影即可；其中，显影采用质量浓度为1％的碳酸钠溶液作为显影液；所述曝光显影刻印保护膜层的具体操作中，所述显影液采用喷淋的方式喷淋至曝光后的导电布表面的保护膜层上，进行显影；步骤二中，所述金属微刻蚀采用化学溶剂刻蚀方法，所述化学溶剂采用质量浓度为10％～15％的硝酸溶液；所述金属微刻蚀的具体操作为，采用喷淋的方式，将化学溶剂喷淋至导电布的表面，喷淋条件为：在20～25℃的温度下，喷淋30‑45分钟；步骤二中，金属微刻蚀导电布表面为三层金属涂镀层，将金属微刻蚀过程采用三级金属微刻蚀，具体分级金属微刻蚀工艺为：第一级，在20～25℃的温度下，将15％的硝酸溶液喷淋至导电布的金属涂镀层，喷淋20分钟，然后喷淋清水冲洗；第二级，在20～25℃的温度下，将12％的硝酸溶液喷淋至导电布的金属涂镀层，喷淋15分钟，然后喷淋清水冲洗；第三级，在20～25℃的温度下，将10％的硝酸溶液喷淋至导电布的金属涂镀层，喷淋10分钟，然后喷淋清水冲洗。