[发明专利]一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用

摘要

本发明公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用，由式[Ⅰ]和[Ⅱ]的重复结构单元构成：以重复单元总量100mol%计，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于50mol%，优选为大于等于66mol%，小于等于85mol%；衍生自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量小于等于50mol%，优选为大于等于15mol%，小于等于34mol%；采用差示扫描量热DSC测试，液晶聚酯满足由下式（1）定义的双焓比ΔH大于等于0.05，小于等于0.9，优选大于等于0.1至小于等于0.6。（1）ΔH=H（熔融焓）/H（结晶焓）。本发明液晶聚酯以及由其制备的模塑组合物具有较高的流动性，熔融特性优异，小型薄壁成型品的成型稳定性高，特别适合应用于薄壁电子制件中。

主权项

一种液晶聚酯，由下式[Ⅰ]和[Ⅱ]的重复结构单元构成：以重复单元总量100mol%计，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于50mol%，优选为大于等于66mol%，小于等于85mol%；衍生自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量小于等于50mol%，优选为大于等于15mol%，小于等于34mol%；其中采用差示扫描量热DSC测试，从室温起以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度，在此温度下停留3min后再以20℃/min的速率降至室温，得到液晶聚酯的结晶曲线，选取结晶峰的结晶起始温度和结晶结束温度，并计算出结晶峰面积即为H（结晶焓）；测试样品在室温下停留3min后再次以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度，得到液晶聚酯的第二次熔融曲线，选取熔融峰的熔融起始温度和熔融结束温度，并计算出熔融峰面积即为H（熔融焓），该液晶聚酯满足由下式（1）定义的双焓比ΔH大于等于0,05，小于等于0.9，优选大于等于0.1至小于等于0.6；（1）ΔH=H（熔融焓）/H（结晶焓）。