[发明专利]激光原位辅助机械刻划硬脆材料的装置及方法有效
申请号: | 201610046614.2 | 申请日: | 2016-01-17 |
公开(公告)号: | CN105710980B | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 石广丰;史国权;许金凯;蔡洪彬 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B23K26/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明提供了激光原位辅助机械刻划硬脆材料的装置,包括用于对硬脆材料进行刻划作业的带有锥体刀头的透明金刚石颗粒、沿轴线开设有通孔的刀柄及刀座、通入通孔内的内嵌式光纤激光,所述刀座顶面固定连接于刀柄底部,所述刀座底部一侧开设有与透明金刚石颗粒相对应的容纳槽,所述透明金刚石颗粒顶面固定连接于容纳槽内顶面且透明金刚石颗粒顶面形成水平定位面,所述光钎激光穿过刀柄、刀座照射在透明金刚石颗粒的水平定位面上并在透明金刚石颗粒锥体刀头的底部形成聚焦点。本发明还提供该装置的加工方法。本发明利用激光对被刻划硬脆材料区域进行原位能量作用,达到软化硬脆材料的目的,进而提高硬脆材料刻划加工的质量。 | ||
搜索关键词: | 激光 原位 辅助 机械 刻划 材料 装置 方法 | ||
【主权项】:
激光原位辅助机械刻划硬脆材料的装置,其特征在于,包括用于对硬脆材料进行刻划作业的带有锥体刀头的透明金刚石颗粒、沿轴线开设有通孔的刀柄及刀座、通入通孔内的内嵌式光纤激光,所述刀座顶面固定连接于刀柄底部,所述刀座底部一侧开设有与透明金刚石颗粒相对应的容纳槽,所述透明金刚石颗粒顶面固定连接于容纳槽内顶面且透明金刚石颗粒顶面形成水平定位面,所述光纤激光穿过刀柄、刀座照射在透明金刚石颗粒的水平定位面上并在透明金刚石颗粒锥体刀头的底部形成聚焦点。
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