[发明专利]抛光方法和基片有效
| 申请号： | 201610036726.X | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105500154B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 高桥圭瑞;关正也;草宏明;山口健二;中西正行 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B21/00 | 分类号： | B24B21/00;B24B21/18;B24B21/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光头组件 收回机构 带供给 抛光装置 抛光带 配置 径向方向设置 抛光基片 移动机构 抛光 外周 在位 转动 移动 | ||
【主权项】：
一种利用包括研磨颗粒和树脂的抛光带来抛光基片的抛光方法，包括：通过旋转保持机构转动所述基片；通过按压所述抛光带紧贴所述基片的外周来抛光所述基片的外周；将包括纯水或超纯水的冷却液冷却到温度最高为10℃；在所述抛光过程中，将温度最高为10℃的所述冷却液供给到所述基片与所述抛光带之间的接触部分，以便冷却所述抛光带的所述树脂；以及在所述抛光之后，将具有寻常温度的冷却液供给到所述基片，以便清洁所述基片。
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