[发明专利]可挠式电子模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201610033674.0 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106028619B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张志嘉;杨明桓;李正中;何家充;蔡镇竹;庄坤霖 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国;许志影 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可挠式电子模块，包括图案化软性基板、可伸缩材料层及至少一电子元件。图案化软性基板包括至少一分布区域，且可伸缩材料层连接分布区域。电子元件配置于图案化软性基板与可伸缩材料层的至少其中之一上。一种可挠式电子模块的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠式电子模块，其特征在于，包括：图案化软性基板，包括至少一分布区域；可伸缩材料层，连接该分布区域；以及至少一电子元件，配置于该图案化软性基板与该可伸缩材料层的至少其中之一上，该至少一电子元件包括多个可拉伸导线、多个电极以及多个接合垫，其中该多个可拉伸导线、该多个电极以及该多个接合垫分别配置于各自的分布区域，且该多个可拉伸导线分别将该多个电极电性连接至该多个接合垫。
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