[发明专利]部件安装生产线、部件安装方法以及部件安装装置有效
| 申请号： | 201610028628.1 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106028783B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 伊藤克彦;池田政典;冈本健二 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供可将适当尺寸的片状焊料搭载于基板的部件安装生产线、部件安装方法以及部件安装装置。具备检查装置(M2)和部件安装装置(M3、M4)且在印刷有焊料的基板上搭载部件(电子部件)的部件安装生产线(1)中，检查装置(M2)对在基板的各焊盘(电极)上印刷的焊料的测量焊料量(焊料体积)进行测量，部件安装装置(M3、M4)具备在基板上搭载部件的安装部(12)；供给片状焊料的带式馈送器(8)(部件供给机构)；以及安装控制部(51)(控制部)，其基于针对每个与各焊盘对应的部件端子根据测量焊料量示教出片状焊料的尺寸的生产数据(52a)，来控制安装部(12)搭载从带式馈送器(8)供给的片状焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 生产线 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种部件安装生产线，其具备检查装置和部件安装装置，且在印刷有焊料的基板上搭载电子部件，其中，/n所述检查装置对在所述基板的各电极上印刷的焊料的焊料体积进行测量，/n所述部件安装装置具备：/n安装部，其在所述基板上搭载所述电子部件；/n部件供给机构，其供给片状焊料；以及/n控制部，其基于生产数据来控制所述安装部将从所述部件供给机构供给的片状焊料搭载于所述基板，所述生产数据是针对每个与所述各电极对应的部件端子根据所述测量出的所述焊料体积示教出所述片状焊料的尺寸的数据。/n
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