[发明专利]一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用

摘要

本发明提供了一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用，所述网络状导电导热填料包含的组分及其重量百分比为：金属填料1~80%、碳系填料1~80%和分子中含有共轭结构的聚脲1~90%。本发明的技术方案，采用化学方法对金属填料和碳系填料进行网络交联，使填料间形成稳定的网络结构，得到的填料为具有共轭分子结构的网络状填料复合体系，其具有高效的导电和导热性能，且易于分散，填充后对材料的整体力学性能无影响，制备复合材料时达到相同的导热导电性能所需要的填料添加量更少，能适用于各种场合。

主权项

1.一种网络状导电导热填料，其特征在于：其包含的组分及其重量百分比为：金属填料1~80%、碳系填料1~80%和分子中含有共轭结构的聚脲1~90%；其采用以下步骤制备得到：步骤S1：将碳系填料加入到浓酸中搅拌2~6小时，然后过滤，洗涤中和，干燥得到处理后的碳系填料；所述浓酸为浓硫酸和浓磷酸体积比为1:3的混合物；步骤S2：分别对金属填料、处理后的碳系填料采用氨基化合物进行氨基化处理，得到氨基化的金属填料和氨基化的碳系填料；步骤S3：将氨基化的金属填料和氨基化的碳系填料分别分散在水中，然后一起加入到含有异氰酸酯化合物的乙酸乙酯溶液中，加热至40~80℃，搅拌4~5小时，冷却，过滤，干燥，得到所述网络状导电导热填料；所述氨基化合物为含有氨基的硅烷偶联剂；所述异氰酸酯化合物为二异氰酸酯三聚体，其中所述二异氰酸酯为甲苯‑2,4‑二异氰酸酯、甲苯‑2，6‑二异氰酸酯、二苯基‑甲烷‑二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯；所述步骤S3中，所述氨基化的金属填料和氨基化的碳系填料的总量与异氰酸酯化合物的质量比为100：20~1000。