[发明专利]一种软SIM卡的实现方法有效

专利信息
申请号: 201610016113.X 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN105657092B 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 景蔚亮;陈邦明 申请(专利权)人: 上海新储集成电路有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201506 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及通信领域,尤其涉及一种软SIM卡的实现方法,通过设置可重构逻辑电路作为硬件基础,将移动手持设备内部模块与所述可重构逻辑电路连接,使得用户可以通过所述移动手持设备对所述可重构逻辑电路进行软件配置操作,以实现现有的SIM卡功能,消除卡槽,免去频繁更换SIM卡的麻烦以及更换运营商的手续,降低了成本。
搜索关键词: 一种 sim 实现 方法
【主权项】:
1.一种软SIM卡的实现方法,其特征在于,所述软SIM卡采用可重构逻辑电路实现,所述可重构逻辑电路包括晶体管,所述方法包括:用户通过软件配置所述可重构逻辑电路,以实现移动运营商的选择或切换;采用全耗尽SOI工艺制备所述可重构逻辑电路;通过分别调节所述可重构逻辑电路的不同模块的背栅电压,以使所述不同模块获得不同的阈值电压,所述晶体管能在所述晶体管近阈值电压的电压下正常工作;降低所述可重构逻辑电路中与配置文件下载相关的逻辑电路的阈值电压,以使所述可重构逻辑电路的配置速度加快。
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