[发明专利]基于新型介质填充方式的极低剖面柱面龙伯透镜天线有效

专利信息
申请号: 201610015855.0 申请日: 2016-01-12
公开(公告)号: CN105470660B 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 杨仕文;史志鹏;陈益凯;蒋秋芳;屈世伟 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q19/06 分类号: H01Q19/06;H01Q15/00;H01Q15/02
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 周刘英
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于新型介质填充方式的极低剖面柱面龙伯透镜天线。本发明包括位于上金属盖板(3)和下金属盖板(4)之间的柱面龙伯透镜、位于柱面龙伯透镜的焦线上的弧形馈源阵(1)以及位于柱面龙伯透镜的非辐射口径上的弧形金属反射挡板(2),所述柱面龙伯透镜包括具有不同半径的上填充介质片(6)和下填充介质片(5),上填充介质片(6)和下填充介质片(5)由圆心向外分别分布n层、m层具有不同分布密度的通孔(21),其中m大于n,且两介质片的前n层的等效介电常数对应相同。本发明不仅加工简单,而且实现了低剖面、轻量化,使其能更好的应用于多波束定向通信和波束扫描天线,尤其是毫米波高频段以及需要轴向组阵的应用场合。
搜索关键词: 基于 新型 介质 填充 方式 剖面 柱面 透镜天线
【主权项】:
1.基于新型介质填充方式的极低剖面柱面龙伯透镜天线,包括位于上金属盖板(3)和下金属盖板(4)之间的柱面龙伯透镜、弧形馈源阵(1),以及位于柱面龙伯透镜的非辐射口径上的弧形金属反射挡板(2),其特征在于,所述柱面龙伯透镜包括具有同心圆结构的上填充介质片(6)和下填充介质片(5),且上填充介质片(6)的半径小于下填充介质片(5),上填充介质片(6)由圆心向外分布n层具有不同分布密度的通孔,下填充介质片(5)由圆心向外分布m层具有不同分布密度的通孔,其中m大于n,且下填充介质片(5)和上填充介质片(6)的前n层的等效介电常数一一对应相同。
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