[发明专利]半导体器件和用于制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201610015092.X | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105529392B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·克鲁帕;西蒙·耶雷比奇 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种半导体器件(2)，所述半导体器件具有光电子的半导体芯片(2)和设置在半导体芯片(2)的辐射穿透面(20)上的光学元件(3)。光学元件(3)以高折射率的聚合物材料为基础。此外，提出一种用于制造半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体器件(1)，所述半导体器件具有光电子的半导体芯片(2)和设置在所述半导体芯片的辐射穿透面(20)上的光学元件(3)，其中‑所述光学元件以高折射率的聚合物材料为基础，其中所述聚合物材料具有至少为1.52的折射率；‑所述光学元件在横向方向上最多延伸到所述半导体芯片的侧面(201)；所述半导体器件具有第一接触部(51)和第二接触部(52)；‑所述光学元件直接邻接于所述半导体芯片；‑所述半导体芯片经由连接导线(6)导电地与所述第二接触部连接；以及‑所述光学元件覆盖所述连接导线的一部分。
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